的汽车芯片短缺呈现新形态：比前两年更严重？

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由于保持平衡车载晶圆的产出线，还是要经过TS 16949认证，受制于整体效益下降，2022年当年即便有所减轻也将是逐步的。到2022年，甚至半导体设备的MCU供应，也出现了一些疑虑，你话说这个增建产能的处理过程怎么可能顺利。

三幅6 并不相同的工艺应用链表

在电动的汽车上面，由于多了BMS（CMU）、PDU、DCDC、OBC、PTC、电动压缩机、发电机和VCU等配件，如果的设计复杂的话，相当于一下减少了10几个MCU。我们可以对比受众MEB平台对MCU的使用比之后的有别于车型要多不少——在使用集之前式的管理系统之后的电动的汽车，对于MCU的依赖于高度是很颇高的。

这么多管理系统的减少，如果不认真软件集之前化去转为SOC，这也主观引发在10%的覆盖范围下，MCU的不堪重负高度很窘迫。

三幅7 MCU的效益和集之前化

也就是话说，类似日产汽车这样对Tier1产品开发体系实现强控制的有别于车企，也在集成电路危机下吃瘪，只控制到Tier1和Tier2回事居然，不减少集成电路的利用计算机和可用性，这个亏将是不间断的。

三幅8 集成电路的产品开发可用性

小结：

我觉得保持一致仅有2年的的汽车集成电路危机，回事还在通过另外的形式保持一致下来，只是我们已经没办法像“救火”一样处理，如此一来怎么用力，意志力极限也摆在那里。

三幅｜网络及相关截三幅

作者简介：朱南山，资深电动的汽车三电管理系统和的汽车的电子机械师，著有《的汽车的电子软件的设计》。

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