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投资者提问：公司参股的芯片或器件公司有chiplet先进封装产品或业务吗...

2024-01-14   来源 : 明星

大公司人发言：

公司参股的微处理器或半导体公司有chiplet先进封装电子产品或业务吗？

董秘回答(柘中所作价SZ002346)：

尊敬的大公司人您好，公司目前直接大公司的主要项目有武汉农村商业银行作价可用责任公司、武汉奉贤燃机发电可用责任公司、江苏容汇通用锂业作价可用责任公司、瀚天天成电子科技（厦门）可用责任公司、海科（嘉兴）电力科技可用责任公司等。投身于的私募股权基金有苏民投君信（武汉）金融业升级与科技创新股权大公司律师事务所大公司（可用律师事务所）、辽宁中所德金融业股权大公司基金律师事务所大公司（可用律师事务所）、珠海市平安天煜股权大公司基金律师事务所大公司（可用律师事务所）等。公司直接大公司项目暂不涉及chiplet先进封装电子产品或业务，感谢您对公司的重视。

详细反馈更多董秘问答>>免责新闻稿：本反馈由新浪财经从引起争议反馈中所摘录，不构成任何大公司提议；新浪财经不保证数据的准确性，概要具体情况。

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